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主要用途表面防护涂层（保护和装饰作用：汽车、金属容器、工业室内地面材料、耐腐蚀油漆），电器/电子产品（印刷电路板、导电粘合剂），复合材料（建筑/结构、海洋、电器/电子产品、航空产品、通讯卩星、汽车、管材、日用产品），粘合剂，地面材料，封面装饰和浇铸件，生物传感器
主要加工方法浇铸，层圧，模塑，复次在修补应用领域使用的环氧胶泥都是高填充材料。选择合适的硅砂混合物作为填料，填充量可高达95%（质量）。该种材料以及通过反应性聚氨酯体系制备的类似材料大概是最高填充塑料了。另一个高填充的例子是金属高填充液状环氧树脂，填充物为钢、铝、钛、青铜及铜等，金属粉末在这些材料中的含量可高达70%（质量）。这种金属粉末填充的材料用做管道密封剂气含有金属粉末的环氧涂层具有耐腐蚀能力“，加入铁粉改善防腐性能，而加入铜或镣则降低环氧涂层的防腐能力，含有粘合促进剂和玻璃薄片的环氧涂层已经电化学阻抗光谱图证实具有阻隔性能锅。
环氧体系中加入硼化钛可改进其导电性七已经对填料含量高达46%（体积）的体系研究了热膨胀及收缩对电导率的影响。所选填料由刚性粒子组成，这些粒子间除了直接接触以外，不会形成粒子-粒子的连接。图15-4所示为相对热膨胀与比电阻率间的相互关系。随着温度的升高，电阻率缓慢增加，直至填料颗粒间的接触受到破坏，导致电阻率快速升高。
环氧树脂的电阻率与填料含量及其化学组成有关（图15-5）。确定填料最大填充量的标准是所填充的填料应具有良好的分散状态种类不同的填料这种最大填充量是完全不同的。炭黑只能添加20份；石墨纤维、沥青和PAN碳纤维可填充至60份；气相法制备的碳纤维仅可添加40份，这种含量下的碳纤维可大大降低材料的电阻率。电子产品中粘合剂的热导性和热膨胀性是作常重要的性能，这两种性能均对计算机的集一般情况下，集成电路块有一个由粘合剂连接的保护罩。粘合剂在集成电路的热膨胀中应能保持稳定。集成电路块由粘合剂粘附在底座上，粘合剂也须有一定的热膨胀性。另外，它还应及时散发岀集成电路产生的热量。研究中釆用了两种不同的环氧粘合剂填充体系：一种是二氧化硅填充环氧树脂［含65%（质量）~75%（质量）二氧化硅的环氧树脂］,另一种环氧树脂含有70% （质量）的银的。图15-6所示为两种粘合剂的热导性。可以看出，两种粘合剂的性能完全不同。在大约60Y温度下，填充银的粘合剂具有最大的导热性，而填充二氧化硅的粘合剂在120Y具有最大导热性。两种粘合剂的玻璃化温度7；分别为 50Y和160Y。孔温度以下，粘合剂的导热性增加，而分子链的部分链段发生移动; 7；温度以上，随温度升高，光子速度急剧降低，且导热性也急剧下降。
对微波在炭黑/环氧树脂复合材料中的传播研究表明：对于小粒径颗粒填充物而言，磁波随填料含量增加传播加快；但对于大粒径填料而言，其磁波的传播却与含皐无关25。
用环氧硅烷处理玻璃微珠改进了玻璃微珠/环氧树脂复合材料的粘结性，这可大大降低吸水性，并改善了复合材料浸水后的性能保持率28。在黄麻纤维/环氧树脂体系中也得到了类似的复合材料性能改善對。玻璃微珠与橡胶颗粒混合，改善了环氧复合材料的抗疲劳性, 降低了裂纹顶部的应力集中32°改进碳纤维和基体材料粘合性的方法在本书的其他章节有介绍53。环氧复合材料的压缩强度可通过填充玻璃微珠、石英和碳酸钙得以改善（见图8- 25严。填料的颗粒形状对所填充的环氧复合材料的断裂行为有影响。填充球状二氧化硅粒子可得到最佳性能。通过添加铝，可改善玻璃纤维/环氧树脂层压材料的断裂行为37。当粘土以纳米形态形成纳米复合材料时，复合材料的机械性能可得以大幅度提高（拉伸强度可提高9倍），见图15-7o

填充环氧树脂复合材料的废弃物可被粉碎而用做不同材料的填料39,40,回收橡胶颗粒有时用做环氧树脂的增韧剂52。

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