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兴化市东骏石化丝网填料厂
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这种粘合性的改善促使断裂模式由脱胶转向内聚破坏
发布时间: 2021-07-18 18:25:27 被阅览数: 498 次 来源:
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这种粘合性的改善促使断裂模式由脱胶转向内聚破坏。在第6章讨论了多种提高粘
合性的方法。正如第7章讨论的那样。界面结 构也能影响粘合性。壳层(界面)厚度对材料的 韧性很重要。为了获得比基体高的模量,在要 求粘合性良好的同时还要求界面层要很薄。界面厚度的增加将迅速降低材料的刚性。
在脆性聚合物中加入小的橡胶颗粒是材料 增韧常用的方法。橡胶颗粒产生空洞后发生变 形和生成微裂纹,阻碍了裂纹增长.从而提高 材料的韧性"3。这些颗粒的作用是将应力转 向,并分散到更大的表面积上。考虑到这一 点,提出这样一个理论:增韧可能根本就不需 要橡胶颗粒。通过比较橡胶颗粒和由掺入薄壁
乳胶颗粒生成的空洞的效果验证了这一概念c图8-35表示含有10%(体积)这种空洞的
环氧树脂的断口 M3。乳胶颗粒尺寸是0.4呻和 1/im,它们的壁非常薄。对照试验使用的橡胶 颗粒尺寸为0.2f/m和0.55呻。由空洞填充的 环氧树脂的断裂韧性是2.30和1.95MPa-m1/2, 含有丝网除沫器橡胶颗粒的试样断裂韧性为2.05和2.2 MPa-m1/2o加入颗粒可能影响结晶度,因此进 行了 DSC分析,但发现填充和未填充材料之间 没有区别。这一例子表明基体在增韧机理上的 重要性(因为空洞自身对增韧没贡献)。
应力引起材料发生三种现象:应变硬化、 银纹和应力致白。前两种现象完全超出本书的 范围。每种现象都是通过基体在应力下取向, 然后结晶弥补了裂纹扩展,从而提高了基体的 机械性能。应力致白是在应力区周围的外观变 化,认为起源于基体-填料界面产生分离而形成的空洞。通过研究硅树脂中的二氧化硅得知 可以通过降低二氧化硅的pH值和Na2O含量来减少应力致白I”。这两个因素都能改善表面浸 润性和提高粘合性。
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