表6-3用THF洗涤后不同填料表面硅烷的保留率（括号中的数字为pH值）

在中性pH时，可获得具有耐化学性和耐水性更强的高分子量硅烷结构，但也降低了树 脂渗透到硅烷层的能力（对碳酸钙涂层密度也有相似的影响）。
反应的可逆性是用硅烷、钛酸酯和错酸酯进行偶联的另外一个特征。上述化学反应的第 二步并不形成永久的键而是一个平衡反应，由体系中水含量决定。这是该偶联机理中最重要 的概念。键可以生成，断裂，再生成。水的浸渍会影响界面，引起键断裂。如果聚合物基材 中的内应力不引起永久性的分层而使界面分离的话，键还能重新生成。
如果硅烷可以与基体反应，例如，当有机部分含有可与所讨论的聚合物发生反应的基团 时，那么反应机理的第三步是硅烷分子的有机部分与聚合物的反应。硅烷有机部分的反应性 基团必然与聚合物反应。如果有反应发生时，这一步是关键步骤。如果该反应的速率太快， 聚合物在到达丝网除沫器填料表面之前，就与硅烷成键，因而硅烷的运动性受阻。该硅烷分子将不再参 与界面的形成，而蜷曲在体系中，形成无效的键。
总之，氨基、疏基、环氧基或乙烯基是最常见的可与聚合物反应的基团，选取哪种基团 取决于聚合物的类型。烷氧基和氯基常用来与填料表面反应，但氯气并不常用，因为它可以产生腐蚀性的氯化氢。