名称:银粉、银片、雰化银粉、银/杷粉屑
化学式:Ag
化学组成：Ag 99.3% ~ 99.9%,银/杷各种比例
痕量元素：重金属 0:02%, Na + K 0.01 % -0.02%
物理性质
密度/(g/cm3) ： 10.5 |莫氏硬度：2.5〜4 |熔点/Y：962
热导率/(W/K・m)：450 | 比热容/(kj/kg-K)：0.188
拉伸强度/(MPa)：290
化学性质
耐化学性：溶解在强酸中
电性质
电阻率 /Q・cm：1.59x 10-6
颗粒形状:球形或片状 1晶体结构：立方 |颗粒尺寸/削：0.25~25
筛析：325目筛余量痕量 | 比表面积/(nr/g) ：0.15 ~ 6
生产厂商和商标名称：
Technic Inc., Woonsocket,T1, USA
Silpowder 171,172,173,222,223,225,228,251.252,253,263,271,335.336,995 不同颗粒尺寸的化学沉淀粉末，用于下 列的应用中
Silsphere 514,517,519化学沉淀球形粉末
Silflakes 131,132,134,135,138,235.237,239,241,242.282.285,299,255,450.556 机械压扁粉末呈片状，主要用于导 体中
Silver/PaUadium粉600和700系列 化学共沉淀的球形粉末
主要应用产品：导电油墨、糊、涂料、粘合剂、厚膜、电池板、电接触材料、粉末冶金、电容器油墨 主要聚合物应用：环氧树脂
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