表6-4中的数据由多年的实验经验所得，给出了一些合适的偶联剂类型。这些偶联剂 分子的有机部分不同。在没有反应性的聚合物中，如聚乙烯、聚丙烯等中，粘结性来自氢 键，甲基丙烯酰基硅烷可以为该类材料提供这种效果。偶联剂、基材和聚合物的每一种组合 都要用实验来评价，因为这里面有许多各种各样的影响因素，理论预测往往不可靠。
最近报道了硅烷的一些新进展皿。现有硅烷的一个缺陷是不能用于高温聚合物，如聚酰 亚胺中，因为它们热稳定性差，粘结性差。新合成的一种芳香酰亚胺硅烷将两个硅烷基团连 接到分子中的端苯基上。还开发出一种新型聚合物硅烷，主链是聚乙烯亚胺，有成膜性，可 用于界面的增强。硅烷最近已经用于生产集成电路，用于粘合聚酰亚胺、硅和层状金属电 路。硅烷技术的另外一些进展还包括各种聚合方法。两种相对新的方法为：光接枝(光敏硅 烷)和有机硅等离子聚合。采用混合硅烷可以使各种性质得以优化，从而得到许多新的应用。
